4月15日，全球電子產(chǎn)業(yè)盛會(huì)——慕尼黑上海電子展，在上海新國(guó)際博覽中心拉開(kāi)帷幕。風(fēng)華高科作為國(guó)內(nèi)高端電子元器件領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，亮相N1館613號(hào)展位，全方位展示其在智能汽車電子、智能終端應(yīng)用、工業(yè)自動(dòng)化及AI計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的前沿成果，吸引了全球廠商、行業(yè)專家及大量觀眾駐足交流，有力推動(dòng)業(yè)務(wù)版圖向全球化、高端化不斷邁進(jìn)。

慕尼黑上海電子展（electronica China）作為電子行業(yè)燈塔展會(huì)及行業(yè)重要盛事，擁有20年的歷史。本屆展會(huì)為電子行業(yè)打造從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到應(yīng)用落地的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺(tái)，覆蓋儲(chǔ)能技術(shù)、智能制造、新能源汽車、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、醫(yī)療電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、算力技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)、連接器技術(shù)、人工智能等領(lǐng)域。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，風(fēng)華高科技術(shù)團(tuán)隊(duì)積極與來(lái)訪客人深入交談，詳細(xì)剖析產(chǎn)品的先進(jìn)技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景，讓客戶深入了解公司產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和卓越性能；并相互分享行業(yè)發(fā)展的見(jiàn)解和經(jīng)驗(yàn)，為風(fēng)華高科收集市場(chǎng)反饋、把握行業(yè)趨勢(shì)提供了寶貴意見(jiàn)。

全品類產(chǎn)品矩陣賦能AI智能新突破

風(fēng)華高科集中展示了高端MLCC、車規(guī)電阻器、片式電感器等明星產(chǎn)品，其中，針對(duì)AI核心GPU芯片及AI機(jī)器人算力芯片的定制化產(chǎn)品尤為亮眼。該系列產(chǎn)品技術(shù)均達(dá)行業(yè)先進(jìn)水平，全面展現(xiàn)了風(fēng)華高科核心器件在AI智能領(lǐng)域的突破能力。

高容高溫MLCC：通過(guò)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈攻克納米鈦酸鋇粉體、超細(xì)鎳漿等關(guān)鍵材料技術(shù)，風(fēng)華高科高溫高容MLCC實(shí)現(xiàn)了介質(zhì)厚度從1.2μm到1.0μm以下的工藝跨越。典型產(chǎn)品1206-227（X6S）、0805-107（X6S）以小尺寸高容量?jī)?yōu)勢(shì)滿足AI設(shè)備對(duì)超高容值、高可靠性的需求；1206DS107M4R0NT、1210DS227M2R5NT 等型號(hào)產(chǎn)品更憑借優(yōu)異耐溫性，在極端高溫環(huán)境下保障算力芯片供電穩(wěn)定。

合金電阻：在電流檢測(cè)領(lǐng)域，MFMIMG系列合金電阻（如 MI0805、MG2512等）以低至0.2mΩ的阻值降低電路功耗，減少能量損耗與發(fā)熱，延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。

電感系列：一體成型HMAAHTA系列合金電感憑借極低DCR、超大過(guò)電流能力及全屏蔽封裝，減小電磁干擾，保障系統(tǒng)穩(wěn)定性；射頻高Q電感則通過(guò)優(yōu)化通信靈敏度，確保AI設(shè)備數(shù)據(jù)交互精準(zhǔn)高效。

車規(guī)級(jí)產(chǎn)品賦能智能汽車轉(zhuǎn)型

在智能汽車領(lǐng)域，風(fēng)華高科所展示的車規(guī)電容、電阻、電感、瓷介電容等產(chǎn)品已通過(guò)AECQ-200認(rèn)證，覆蓋三電系統(tǒng)、智能座艙、智能照明、ADAS、BCM等核心應(yīng)用場(chǎng)景。公司推出了車用視像POC傳輸電路方案、ADAS及智能座艙等解決方案，目前公司已與全球TOP10車企建立深度合作，助力汽車產(chǎn)業(yè)低碳化、智能化轉(zhuǎn)型，為關(guān)鍵元器件供應(yīng)自主可控添磚加瓦。另外還推出微型化DC/DC電源模塊、射頻前端高Q容感技術(shù)等創(chuàng)新成果，均實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，部分產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際一線水平。

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)錨定全球化戰(zhàn)略布局

近年來(lái)，風(fēng)華高科持續(xù)攻關(guān)納米鈦酸鋇粉體、超細(xì)鎳漿等“卡脖子”材料技術(shù)，構(gòu)建國(guó)產(chǎn)替代核心優(yōu)勢(shì)。依托技術(shù)創(chuàng)新，公司加快全球化布局：一方面打造“本地化服務(wù)+海外營(yíng)銷”快速響應(yīng)體系，提升國(guó)際市場(chǎng)服務(wù)能力；另一方面推進(jìn)智能制造基地產(chǎn)線升級(jí)，重點(diǎn)擴(kuò)充高端產(chǎn)品產(chǎn)能，強(qiáng)化在MLCC、車規(guī)級(jí)器件等領(lǐng)域的全球競(jìng)爭(zhēng)力。這一戰(zhàn)略布局不僅夯實(shí)“中國(guó)智造”的技術(shù)根基，更推動(dòng)民族品牌深度參與國(guó)際產(chǎn)業(yè)分工。

此次展會(huì)交流不僅展示了風(fēng)華高科在新興領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，更為風(fēng)華高科拓展了潛在客戶，促進(jìn)行業(yè)內(nèi)資源的高效整合，推動(dòng)電子行業(yè)向技術(shù)更高端、產(chǎn)品更貼合需求的方向加速發(fā)展。未來(lái)，風(fēng)華高科將立足全球市場(chǎng)布局，持續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦關(guān)鍵材料與先進(jìn)制造工藝突破，在智能汽車、AI算力等新興領(lǐng)域厚植競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在科技強(qiáng)國(guó)征程中展現(xiàn)國(guó)企擔(dān)當(dāng)。